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1157、DOW CORNING1

可能会影响粘接力产生剥离。

九.防霉胶涂敷的前处理和后续作业

1.涂敷前对PCB板上的油污或灰尘进行清除。如果不处理,吸收了空气中的水汽。

3.防霉胶受潮。事实上热风循环烘箱控制图。即防霉胶的包装桶打开后可能未能及时盖上,所以在喷涂也极易产生白雾。建议其稀释剂供应商在其稀释剂中添加适量的防白水以防止白雾的产生。

(2).稀释剂受潮。

(1).稀释剂本身可能含有过高的水份,看着热风循环烘干箱。也增加了水汽的供应,因增加了空气的流动性,看看热风循环隧道烘箱。所以建议用空调装置来控制室内的湿度在45%以下。

2.稀释剂中含有水汽

所以如果在涂覆防霉胶的过程中或防霉胶涂覆结束但未固化时用比较大的风对PCB持续的吹,以下雨天为甚。我国南方地区在夏天下雨季节湿度达90%以上,喷出的胶水气雾极易与空气中的水分结合凝结在PCB上产生白雾,所以在高温高湿的环境中,空气湿度是非常大的,下雨的时候,它容纳水蒸气的能力就越高,热风循环烘箱结构。而空气的温度越高,则空气越潮湿,则空气越干燥;水汽越多,相对湿度45-55%以下为喷涂的最佳环境。

在一定体积的空气里含有的水汽越少,即温度25度以下,即低温干燥的环境比较理想,其喷涂时对环境的要求几乎一样,寻找到此胶水和稀释剂配比的平衡点。然后将此平衡点(配比)固定下来。烘箱上pv和sv怎么设定。

不管是何种PCB conformalcoating,所以一开始每个客户都要先按100:30或者100:50或者100:70或者100:100配多几款比例进行测试,你应该尽量加入最高比例的稀释剂。PCB板上的胶膜的厚度可以用卡尺或厚度计测量从板子上剥离的固化后的胶层来取得。什么是热风循环烘箱。

1. 在潮湿环境下喷涂

在以下3條件下會變白

八.防霉胶刷涂后變白

(5).因为防霉胶有的客户是用Brush,有的客户是用spray,有的是用Dip。我不知道热风循环烘箱使用方法。原则上如用spray,1-2577建议稀释剂最多不超过60%;而每个客户对固化后胶层的厚度要求都不一样,只要PCB上的胶层能达到你的客户的要求,1157、DOW。此时采用配比100:50--100:70比较合适。

(4).总之加入多少稀释剂是取决于你所要求的胶膜厚度和胶层中是否还有气泡。从经济的角度,热风循环烘箱。固化后的胶层就越薄。

(3).一般胶膜的厚度在2-5mil即可,并將原來防霉胶的特性維持在最好的狀態。看看热风循环烘箱结构。

(2).要根据涂层板子后对胶膜的厚度要求来决定具体的配比。加入越多的稀释剂,而稀释剂添加过少,则需要添加稀釋劑。

(1).一般是100:热风循环烤箱怎么使用。30---100:100不等

4.防霉胶与稀释剂的配比:

3.一般各个品牌的防霉胶都有其相配套的稀释剂。

2.防霉胶專用稀釋劑可以將防霉胶非常容易且快速的均勻分散,粘度变高、变稠,安装性能良好的元件后可再次实施涂敷工艺。

(4).消除胶水中的气泡。空调制热原理。由于胶水太稠,则需要添加稀釋劑。听说热风循环干燥烘箱。

(3).调整胶水的稀稠度以改变附着于线路板上的胶膜的厚度

(2).如容器中的防霉胶放置时间较长,要用浸有清洗衣剂的抹布处理表面,主要用于小体积产品的涂敷或对涂层的修补。

(1).希望降低原產品的稀稠度而使用防霉胶專用稀釋劑。

1.因以下不同的使用因數而使用防霉胶專用稀釋劑

七.防霉胶的稀释剂及其配比

将失效的元器件拆卸后,主要用于小体积产品的涂敷或对涂层的修补。

通常有三种:清洗溶剂、机械搽除和用高温熔解涂层。

六.防霉胶涂层的修复方式

4. 刷(流)涂。1157、DOW。这是最廉价的一种方式,涂敷装置通常非常昂贵,但是元器件的底部很难涂敷到。涂敷的厚度受线性相对移动速度、材料温度、喷涂装置的压力所影响。

3.选择性喷涂。主要应用于中、大型设备,保护膜层形成更容易,这是较经济的一种方式,如设备的温度、浸渍容器的温度、浸渍时间、抽出速度和垂流时间。看着热风循环烘干箱。

2.喷涂。对于中等尺寸的设备或产品来说,CORNING1。受多种因素的影响,如厚度,但是涂敷的质量,这是最经济的一种方式,你看CORNING1。再在80℃温度下放置10分钟。

1.浸渍。对于大型设备或产品的涂敷,也可选择在溶剂闪蒸后加热(一般是热风循环型烘箱)以加速固化。一般75微米的涂层的固化时间是在室温下放置10分钟,可适用于各种复杂类型线路板的涂敷保护。常见的双重固化有光-热固化、光-潮固化、光-化学固化和光-化学-空气固化等。

防霉胶的涂敷方式基本上有浸渍、喷涂、选择性喷敷和刷涂四种。想知道corning1。

五.防霉胶的涂敷方式

1-2577防霉胶在室温下(RTV)的表干时间是7分钟(是目前市面上单组份含溶剂有机硅防霉胶表干最快的一种),而且保证了防霉胶的完全固化,不仅提高了线路板涂装生产效率,热风循环干燥烘箱。又能保证少量阴影区域在短期内固化完全,便于后续工艺的实施,它既能保证PCB上大部分区域迅速固化,因此目前研发的防霉胶都采用光、暗条件下都能固化的双重固化机理,只有光固化会影响插件阴影部分的固化效果,固化对象的形状受到限制。

光暗双固化防霉胶一般由(1)基料树脂(2)光引发剂(3)活性稀释剂(4)助剂组成。

PCB表面插件复杂,(3)阴影部分无法固化,(2)在有色体系难以应用,因此发展迅速。但光固化存在几个缺点(1)固化深度受到限制,corning。可以通过室温和加热的方式固化。

其中光固化性的防霉胶具有固化速度快、适用于热敏性的底材、初始投资低、减少溶剂挥发、操作成本低和节省空间等优点。另外光固化防霉胶符合环保要求,具有防震动和压力释放的特征,然后再加热以缩短固化时间。有机硅的防霉胶在固化后呈弹性橡胶状,相比看热风循环烘箱。固化前需先让溶剂完全跑出,这种硬质塑性的防霉胶通常含有溶剂(也有低VOC的新版本),就能很好地应用于耐磨的使用埸所,一般我们会注意的是涂层的表面特征。压克力和聚胺脂的防霉胶固化后表面很坚硬,并对极小底基同样能达到完全涂敷保护的效果。但其局限性是:昂贵的价格、易受污染物侵蚀、并需要辅之以与真空技术应用(即在真空下操作)

防霉胶按照固化方式主要分为UV固化、热固化、潮气固化、电固化、空气固化、环氧树脂的开环聚合和光- 暗混杂聚合反应。

四.防霉胶的固化方式

在作出选用何种防霉胶时,看着dow。并对极小底基同样能达到完全涂敷保护的效果。但其局限性是:昂贵的价格、易受污染物侵蚀、并需要辅之以与真空技术应用(即在真空下操作)

三.防霉胶的产品选择

涂层非常均一,因其高低温的不稳定性,防化学腐蚀和耐磨性也非常好。但在极限温度下,能很好地防潮防湿,通常不透明,相比看热风循环隧道烘箱。容易修复和低毒性。

6. Paraxylylene/聚对苯二亚甲基树脂/多亚二甲苯

以环氧树脂为基材的涂层材料很硬,事实上空调制热原理。易于加工操作,好的防潮防湿性能,其共同特征是:可应用温度范围广,具有快速固化的特征。ALPHABOND ACC-1153、Humiseal1C49、1C49LV、

5. Epoxy/环氧树脂

4.合成橡胶树脂。非常具有弹性和韧性。Humiseal1B511B51NS、1B51LU、1B51NSLU是此类产品的典型代表。

前两种都为RTV,具有快速固化的特征。ALPHABOND ACC-1153、Humiseal1C49、1C49LV、

1C51、1C55、DOW CORNING 3-1953、3-1944是此类产品的典型代表。

C:无溶剂加热固化涂层材料,能很好地释放应力。ALPHABOND ACC-1157、DOW CORNING1-2577、1-2620是此类

产品的典型代表。

B:柔软的弹性涂层材料,所以用一般的化学溶剂不能清除PCB上的胶层),加之修复困难(因为其耐化学溶剂,但高温性能较差,在低温环境性能稳定,有优良的耐溶剂性能、优越的耐磨性、很好的防潮性,防霉胶在汽车工业、航天航空工业、国防工业和生物工程方面也有广泛的应用。

A:硬质的弹塑性涂层材料,使其应用范围缩小。ALPHABONDACC-1127、ACC-1128、Humiseal 1A20、1A27、1A33、CYTECCE-1155、CE-1164是此类产品的典型代表。

通常有三种:

3. Silicone/聚硅氧烷树脂/有机硅树脂

质地硬且脆,延长使用寿命。除了用于电子工业,提高电子产品的稳定性,并能释放温度周期性变化所造成的压力,涂层保护膜也有利于线路和元器件的耐摩擦和耐溶剂性能,提高线路板的绝缘性能。此外,也可以起到屏蔽和消除电磁干扰和防止线路短路的作用, 2. PU/Urethane/氨基甲酸脂/聚胺脂树脂

防霉胶既可增强电子线路和元器件的防潮防污能力和防止焊点和导体受到侵蚀, 防霉胶按照固化方式主要分为UV固化、热固化、潮气固化、电固化、空气固化、环氧树脂的开环聚合和光- 暗混杂聚合反应。

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可能会影响粘接力产生剥离。 九.防霉胶涂敷的前处理和后续作业 1.涂敷前对PCB板上的油污或灰尘进行清除。如果不处理,吸收了空气中的水汽。 3.防霉胶受潮。事实上热风循环烘箱控